Cette semaine au salon RAPID+TCT, TECDIA Co. Ltd, expert en usinage de précision, présente une buse d’impression 3D appelée kaikaFIN (kaika1310), conçue pour le Mako Hotend de Slice Engineering, fournisseur de mises à niveau d’imprimantes 3D.
Disponible dans les diamètres 0,1 mm et 0,4 mm, le marché américain proposera dans un premier temps la version 0,1 mm, tandis que les deux tailles seront disponibles au Japon.
TECDIA s’appuie sur son expertise en matière d’usinage de précision pour créer un cône interne de 30 degrés, ce qui améliore le flux de matière et empêche le colmatage. Selon la société, sa concentricité de 20 microns assure des transitions de couches ultra douces, ce qui garantit une bonne qualité d’impression.
Le « Mako Hotend » de Slice Engineering est une pièce de rechange officiellement approuvée pour les séries X1 et P1 de Bambu Lab. Contrairement aux hotends standard, il permet un remplacement indépendant des buses, ce qui accroît considérablement la productivité. L’introduction de la buse « kaikaFIN » répond à une demande de longue date pour l’impression à 0,1 mm avec les imprimantes Bambu Lab. Cette solution permet aux utilisateurs professionnels et aux amateurs de personnalisation d’obtenir une précision et une flexibilité dans leurs impressions.
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