Nano Dimension lance une nouvelle imprimante 3D pour l’électronique et la plateforme logicielle FLIGHT

Nano Dimension

Avec toutes les acquisitions qu’elle a réalisées cette année, nous avons presque oublié que cela fait deux ans que Nano Dimension n’a pas dévoilé une imprimante 3D conçue pour la fabrication additive d’électroniques (AME = Additively Manufactured Electronics).

Le fabricant d’imprimantes 3D remédie aujourd’hui à cette situation en annonçant l’ajout de l’imprimante DragonFly IV et de la plateforme logicielle FLIGHT à son portefeuille de produits. Ce lancement constitue une nouvelle étape dans les développements de l’entreprise car si on connaît les capacités de l’entreprise en matière de matériel, c’est la première fois qu’elle dévoile une plateforme logicielle spécifiquement conçue pour le domaine de l’électronique imprimée en 3D.

Ensemble, les deux technologies visent à accroître la flexibilité pour concevoir n’importe quelle géométrie 3D et créer de nouveaux produits.

DragonFly IV est un système de fabrication additive de matériaux diélectriques et conducteurs conçu pour la production de dispositifs électroniques haute performance (Hi-PEDs®) en déposant les matériaux propriétaires simultanément, tout en intégrant in-situ des condensateurs, des antennes, des bobines, des transformateurs et des composants électromécaniques.

J.A.M.E.S GmbH de Munich, en Allemagne, est une coentreprise avec Hensoldt et un client bêta de DragonFly IV. Selon son directeur général, Andreas Muller : « Le dernier système de Nano Dimension, combiné au nouveau logiciel FLIGHT, permet de réaliser des travaux complexes comme aucun autre système AME auparavant. La communauté des ingénieurs en conception électronique J.A.M.E.S bénéficiera grandement d’un meilleur accès aux solutions AME grâce à la plateforme logicielle FLIGHT et à la collaboration inédite de la conception et des essais 3D ECAD/MCAD. »

Principales spécifications de l’imprimante 3D

DragonFly IV offre une meilleure précision des traces, de l’espacement et des vias, une meilleure qualité des produits PCB et la possibilité de concevoir et de produire des Hi-PEDs® 3D en une seule étape de production.

Les nouvelles capacités comprennent :

  • L’intégration avec le nouveau logiciel FLIGHT de Nano Dimension
  • Intégration d’éléments 3D dans le PCB
  • Hi-PEDs® conçus en 3D
  • Prise en charge des éléments de niveau HDI
  • Traces de 75µm ; espacement de 100µm ; via de 150µm
  • Qualité d’impression améliorée, optimisation du rendement avec une conductivité prévisible
  • Faible variation d’épaisseur <5%.

 

Suite logicielle FLIGHT

La nouvelle suite logicielle FLIGHT de Nano Dimension offre une capacité unique et complète d’incorporer des conceptions ECAD dans de véritables conceptions MCAD 3D, ainsi que des solutions intelligentes de vérification, de tranchage et de contrôle des travaux. FLIGHT permet de concevoir en 3 dimensions des caractéristiques électriques et mécaniques tout en s’assurant que les conceptions des nouveaux produits sont conformes aux exigences du système et peuvent ensuite passer directement à la fabrication sur le DragonFly IV.

La suite logicielle Flight se compose de 3 éléments :

1-FLIGHT Plan : Permet aux concepteurs de développer un AME 3D viable en utilisant à la fois les données de conception 2D existantes et les nouvelles données 3D. Les tests montrent que cela réduit jusqu’à 10 fois le temps de conception de l’AME 3D.

  • Intègre les capacités MCAD et ECAD 3D pour la conception électromécanique 3D.
  • Importe les conceptions existantes des principaux systèmes ECAD
  • Permet d’utiliser les outils de conception existants des clients.

2-FLIGHT Check : Cette application permet de vérifier les règles de conception afin que les conceptions répondent aux exigences de DragonFly IV et soient prêtes pour l’impression.

  • Unifie les règles de conception pour ECAD qui répondent aux contraintes de DragonFly IV
  • Réduit les cycles d’itération de la conception

Contrôle de 3-FLIGHT : Fournit une solution de pré-production entièrement nouvelle qui permet la fabrication simultanée de Hi- PEDs® multi-matériaux 2D et 3D, améliorant ainsi la productivité.

  • Intègre des outils de gestion des systèmes et des travaux
  • Supporte les nouveaux formats de fichiers (STL & ODB++)
  • Améliore l’expérience de l’utilisateur grâce à une meilleure précision du rendu et à une interface utilisateur plus conviviale.

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