Les ingénieurs de HENSOLDT travailleront en étroite collaboration avec l’équipe d’ingénieurs de Nano Dimension pour développer des applications innovantes pour la sécurité et la défense de Hensoldt. Cette collaboration s’appuie sur l’expertise de Nano Dimension sur le marché de la fabrication additive pour l’électronique imprimée et sur les technologies avancées de défense et de sécurité de Hensoldt.
Lors de la troisième édition annuelle des Indian Awards, la société d’ingénierie internationale Renishaw a remporté le Larger Business Award. Présenté au Parlement du Royaume-Uni le 29 mai 2019, le prix rend hommage aux opérations réussies de Renishaw en Inde, ainsi qu’au travail de l’entreprise avec le Haut-Commissariat de l’Inde.
L’Université du Delaware (UDEL) imprime en 3D une antenne avec la technologie XJET afin de déployer le réseau 5G et d’autres applications.
PrinterPrezz s’associe à UCSF Surgical Innovations, un incubateur-accélérateur pour les innovateurs en technologie médicale à UC San Francisco. Le partenariat comprend l’utilisation de locaux communs à PrinterPrezz, l’accès à l’expertise de tout le personnel de l’UCSF (cliniciens, ingénieurs, personnel administratif) et une plateforme pour la protection de la propriété intellectuelle (PI) de l’UCSF et le développement d’une nouvelle PI dans le futur.
