De plus en plus les entreprises exploitent la combinaison impression 3D et Internet des objets (IoT) dans l’industrie. Selon les professionnels, l’IoT permettrait de surveiller, d’analyser et d’améliorer la qualité des produits fabriqués en connectant des outils d’analyse aux imprimantes 3D.
MindSphere World e.V., est une association qui promeut MindSphere, un système d’exploitation IdO ouvert en mode cloud, développé par Siemens pour connecter les usines, les systèmes et les machines entre eux. L’association souhaite étendre son écosystème et accueille pour ainsi dire des membres qui pourraient apporter une valeur ajoutée à l’association. Le but est de permettre aux entreprises d’exploiter des données de différentes sources à des fins d’analyse approfondie et de gestion de la production, indépendamment de leur lieu géographique.
EOS rejoint la plateforme en proposant EOSCONNECT
EOS intègre l’association aux côtés de Siemens, Festo et Kuka.
Avec EOSCONNECT, le spécialiste de l’impression 3D industrielle « propose une solution logicielle servant de passerelle qui, une fois couplée à MindSphere, permet d’intégrer les systèmes d’impression 3D EOS à l’Internet des objets (IdO). » Afin de faciliter les capacités de fabrication, les utilisateurs pourront connecter les réseaux de machine dans le monde entier.
Associer l’impression 3D à l’IOT pourrait présenter ici deux avantages : un transfert optimisé des données de production vers les systèmes de contrôle qualité assisté par ordinateur, ce qui implique une traçabilité et une validation des processus de production. Par ailleurs, la possibilité d’avoir une vue d’ensemble sur la production grâce à la visualisation et à la mesure en temps réel des indicateurs clés de performance.
Pour Tobias Abeln, directeur technique d’EOS, « la prochaine étape consiste à intégrer véritablement l’impression 3D industrielle aux environnements de fabrication actuels et futurs, tout en optimisant continuellement les flux de pièces et de données dans la production en série. Tout relève par conséquent de la connectivité numérique des technologies classiques et additives. »
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