Dans le cadre d’un projet, Nano Dimension et L3Harris ont développé un circuit RF qui a été envoyé sur la Station spatiale internationale (ISS – International Space Station).
Si vous êtes un lecteur régulier de 3D ADEPT Media, vous savez probablement que Nano Dimension est l’une des entreprises qui a fait de la fabrication additive d’électronique (AME = Additively Manufactured Electronics ) son activité principale. L3Harris Technologies – anciennement connue sous le nom de Harris Corporation – est une entreprise qui fournit des solutions technologiques répondant aux besoins des secteurs aérien, terrestre, maritime, spatial et cybernétique.
Les deux entreprises ont travaillé ensemble au cours des trois dernières années sur un projet qui a été sélectionné par le laboratoire national américain ISS pour des études sur les effets spatiaux. Il y a trois ans, L3Harris Technologies, en collaboration avec Nano Dimension, a mené des tests pour démontrer la viabilité de l’électronique imprimée en 3D par rapport à d’autres procédés de fabrication.
Dans l’ISS aujourd’hui, les experts évalueront la carte unique fabriquée de manière additive pour les systèmes spatiaux à radiofréquence (RF), notamment pour les nanosatellites, et établiront la communication avec un système de suivi des satellites au sol à l’université aéronautique Embry Riddle, à Daytona Beach, en Floride.
L’objectif principal du projet est de démontrer la viabilité de l’utilisation de nouvelles technologies, telles que l’électronique imprimée 3D multi-niveaux/multi-matériaux, qui utilisent des technologies basées sur l’impression à jet d’encre 3D pour produire des systèmes de communication RF monolithiques destinés à être utilisés dans l’espace.
La carte RF qui a été produite par le fabricant israélite comprend l’antenne, les traces électroniques pour le montage de tous les composants fonctionnels, et le plan de masse du signal. Avant le processus de fabrication, L3Harris a conçu la pièce et s’est assuré qu’elle pouvait fonctionner à 2,4Ghz. Elle a également assuré son intégration dans le module MISSE et son lancement.
Selon les porteurs du projet, « ce dispositif sera testé à trois moments du programme : avant le vol, en vol et après le vol. Dans cette expérience de vol spatial, le matériel volera dans l’environnement de l’orbite terrestre basse (LEO) pendant six mois à bord de l’ISS, ce qui permettra aux scientifiques de mieux comprendre comment la technologie AME résiste à divers environnements spatiaux. L’orbite terrestre basse, une région située à quelque 2 000 km au-dessus de la planète, abrite l’ISS ainsi qu’un grand nombre de satellites de communication, qui utilisent tous des systèmes de communication RF. La possibilité d’utiliser la technologie AME pour ces systèmes RF s’était présentée dans le passé, car elle offre plusieurs avantages, notamment la capacité de produire des dispositifs électroniques de haute performance et de faible poids, un temps de développement rapide et la possibilité de fabriquer des formes et des systèmes complexes que la fabrication traditionnelle ne permet pas. »
Si c’est la première fois que Nano Dimension produit des circuits RF à l’aide de composants électroniques imprimés en 3D, il convient de noter que ce n’est pas la première fois que des circuits RF sont produits par FA. Le dernier exemple en date a été donné par Airbus, qui a réalisé un déploiement à grande échelle de produits radiofréquence en utilisant la fabrication additive.
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