Tout juste après l’annonce de ses 3 filaments polymères pour l’impression 3D des pièces, Solvay continue son aventure avec un premier partenariat, signé avec e-Xstream engineering.
Cet éditeur de logiciels et fournisseur de services d’ingénierie axé sur la modélisation multi-échelle des matériaux et structures composites permettra au groupe belge d’offrir des solutions de simulation de pièces imprimées en 3D. Le but de Solvay est d’accroître le nombre de polymères de spécialité disponibles à des fins de simulation sur la plate-forme Digimat® afin de permettre à ses clients d’obtenir « une impression parfaite du premier coup avec les thermoplastiques hautes performances de Solvay ».
La plateforme Digimat®
En travaillant avec Digimat®, ingénieurs et concepteurs pourront mieux augurer la déformation et les contraintes résiduelles des pièces PEEK KetaSpire® imprimées en 3D en fonction du type de technologie utilisée, notamment la technologie FFF.
Pour rappel, le filament PEEK AM KetaSpire® offre une résistance mécanique et chimique supérieure pour les pièces imprimées en 3D. Alors qu’historiquement, le polymère PEEK avancé de Solvay se limitait aux méthodes de transformation conventionnelles, les nouveaux filaments PEEK AM KetaSpire® font désormais de ce matériau une option pour les applications de fabrication additive exigeant des performances de pièce finale supérieures.
« C’est grâce aux matériaux hors pair de Solvay conjugués à son expertise et à son innovation collaborative que nous avons pu développer des données de modélisation prédictive extrêmement précises pour les filaments PEEK FA KetaSpire® », explique Roger Assaker, PDG d’e-Xstream engineering et Responsable de la stratégie Matériaux pour MSC Software, la maison mère d’e-Xstream. « Par conséquent, le logiciel de simulation Digimat® propose aux entreprises de fabrication additive de nouvelles options de matériaux de pointe pour repousser les limites de conception de leurs pièces imprimées en 3D »
Le lancement du logiciel de simulation Digimat® d’e-Xstream engineering est prévu pour juin 2018 et le filament PEEK AM KetaSpire® sera le premier polymère polyétheréthercétone à y être intégré. Il est d’ores et déjà possible, sur demande, de recevoir le nouveau fichier de données décrivant la loi matière du PEEK KetaSpire®.
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