La solution électronique imprimée en 3D d’Optomec augmente les signaux 5G jusqu’à 100%.

Aerosol Jet ® Printed Interconnects Boost mmWave Wireless Circuit Performance | FR: Les interconnexions imprimées par Aerosol Jet ® améliorent les performances des circuits sans fil à ondes millimétriques

Optomec, fournisseur de solutions électroniques imprimées en 3D, a lancé une nouvelle solution de conditionnement de semi-conducteurs haute performance pour le marché en pleine croissance de l’électronique à ondes millimétriques, en réponse aux demandes de ses clients des segments 5G, véhicules autonomes, défense et médical.

L’utilisation des circuits intégrés (CI) à ondes millimétriques connaît une croissance de 27% CAGR, mais a été entravée dans de nombreuses applications parce que les techniques traditionnelles utilisées pour connecter les CI aux circuits entraînent une mauvaise performance des circuits sous la forme d’une faible portée sans fil et/ou d’une consommation d’énergie élevée. La solution d’interconnexion imprimée en 3D d’Optomec comble cette lacune en préservant les performances des dispositifs grâce à des connexions à faible perte.

Les clients d’Optomec ont signalé une augmentation de la puissance du signal transmis allant jusqu’à 100 % pour chaque connexion de circuit dans la gamme millimétrique. Cela se traduit par une plus grande portée point à point pour la transmission de données sans fil, une réduction de la consommation d’énergie et, parce que les circuits intégrés à faible puissance peuvent fonctionner à des températures plus basses, une durée de vie accrue des circuits intégrés. La bande de fréquences des ondes millimétriques comprend 30 à 300 GHz. Alors qu’aujourd’hui, le réseau sans fil typique de la maison ou du bureau fonctionne à 5 GHz, les réseaux sans fil à ondes millimétriques de la prochaine génération fonctionneront à des fréquences allant jusqu’à 53 GHz ; les radars automobiles, les applications de défense et les capteurs d’imagerie médicale fonctionnent à des fréquences encore plus élevées. Les anciennes méthodes de connexion des circuits intégrés, comme l’utilisation de minuscules fils d’or, sont de moins en moins efficaces à mesure que la fréquence augmente, mais la méthode Aerosol Jet® d’impression de la connexion des circuits intégrés est beaucoup plus efficace, avec des performances qui correspondent presque aux traces de cuivre gravées des circuits imprimés.

« Nos clients signalent des améliorations de performance très impressionnantes pour les interconnexions à ondes millimétriques« , a déclaré Bryan Germann, chef de produit chez Optomec. « Les clients de nombreux secteurs utilisant des bandes de fréquences à ondes millimétriques constatent les avantages des interconnexions imprimées au lieu des liaisons standard à fil ou à ruban. L’avantage de transitions plus courtes et mieux adaptées en termes d’impédance réduit les pertes pour chaque transition de puce à puce ou de puce à carte. Cela permet d’améliorer l’efficacité et les performances globales des dispositifs« .

Le procédé Aerosol Jet® consiste à projeter des gouttelettes extrêmement fines d’encres conductrices à nanoparticules sur des cartes de circuits imprimés et des composants à une distance pouvant atteindre 10 mm, mais il peut produire des caractéristiques conductrices d’une largeur de 10 microns. La nouvelle imprimante Aerosol Jet® HD2 d’Optomec, dotée d’une résolution d’impression ultra-haute et d’un alignement intégré basé sur la vision, a été optimisée pour prendre en charge cette nouvelle solution IC pour les applications de production complète. La HD2 supporte l’automatisation en ligne standardisée pour une intégration directe dans les lignes d’emballage existantes. Optomec offre en outre à ses clients des recettes d’impression et des bibliothèques d’applications pré-qualifiées pour une solution totale prête pour la production.

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