Cadence Design Systems a dévoilé une Cadence® Sigrity™ 2018 qui inclut de nouvelles capacités 3D permettant aux équipes de conception de PCB (Printed circuit Board) d’augmenter les cycles de conception tout en optimisant les coûts et les performances. Pour ceux qui ne connaissent pas l’entreprise, elle se spécialise dans les systèmes électroniques et les semi-conducteurs.

Le potentiel d’un environnement de conception 3D et d’analyse 3D dans les outils Sigrity.

L’intégration de la conception 3D et de l’analyse 3D dans les outils Sigrity avec la technologie Cadence Allegro ne permet pas d’avoir beaucoup de solutions sujettes aux erreurs comparées aux alternatives actuelles utilisant des outils de modélisation tiers. Cela permet de gagner du temps dans le processus du cycle de conception et de réduire les risques.

De plus, une nouvelle méthodologie 3D Workbench « relie les composants mécaniques et la conception électronique des boîtiers PCB et IC, permettant de modéliser les connecteurs, les câbles, les prises et l’éclatement des PCB comme un seul et sans double comptage de l’un ou l’autre des routages sur la carte. Les modèles d’interconnexion sont divisés à un point où les signaux sont de nature plus 2D et plus prévisibles. En permettant l’extraction 3D uniquement lorsque c’est nécessaire et l’extraction rapide et précise d’un solveur hybride 2D sur les structures restantes avant que tous les modèles d’interconnexion ne soient recousus ensemble, l’analyse complète des canaux de bout en bout ainsi que celle des signaux traversant plusieurs cartes peuvent être effectuées efficacement. »

Enfin, les utilisateurs peuvent bénéficier du support Rigid-Flex. D’autre part, la technologie Sigrity PowerSI® permet d’obtenir une analyse robuste des signaux à grande vitesse qui passent des matériaux rigides aux matériaux flexibles.

Il est donc possible d’utiliser les mêmes techniques précédemment utilisées uniquement sur les conceptions rigides de PCB pour créer une continuité dans les pratiques d’analyse tandis que les processus de fabrication de PCB et de matériaux continuent d’évoluer.

« Chez Lite-On, notre unité Storage Business Group (SBG) se concentre sur la conception de produits de centre de données d’entreprise à disque dur. Il est devenu de plus en plus important de tenir compte de l’intégrité du signal et de la puissance sur nos conceptions extrêmement denses », a déclaré Andy Hsu, chef de la R&D de Lite-On SBG. « Afin d’améliorer la mise en page 2D et l’intégration de la structure de connecteurs 3D, Lite-On SBG a accéléré notre cycle de conception en adoptant les solutions 3D de Cadence, notamment Sigrity PowerSI 3DEM et Sigrity 3D Workbench, qui prennent en charge l’utilisation transparente de la mise en page Cadence Allegro et des outils d’extraction de Sigrity. Nos ingénieurs peuvent simuler avec plus de précision et d’efficacité et fournir des résultats orientés client»

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Passionnée de nouvelles technologies, j’ai découvert l’impression 3D à travers différentes expériences professionnelles. Consciente de l’importance de cette technologie pour les marchés d’aujourd’hui et de demain, c’est avec plaisir que je vous partage les dernières informations et analyses qui y ont trait, afin qu’à votre tour, vous puissiez en tirer profit. #Restezconnectés #3DAdept