PostProcess lance une nouvelle technologie pour l’élimination automatisée des poudres de polymères

Sur la base de sa technologie Variable Acoustic Displacement™ (VAD), PostProcess Technologies Inc. a dévoilé une nouvelle solution automatisée d’élimination de la poudre de polymère.

Cette solution en instance de brevet pour le dépoudrage brut (decaking) des pièces imprimées en 3D par frittage laser sélectif (SLS) et multi-jet fusion (MJF) est axée sur le déblocage des volumes de production grâce à une technologie automatisée et pilotée par logiciel.

Actuellement, le processus de déposition brute des pièces polymères imprimées en 3D est encombré d’une main-d’œuvre excessive et de bris de pièces. Les méthodes de traitement courantes sont très manuelles ou semi-automatiques, utilisant des aspirateurs ou de l’air comprimé pour éliminer la poudre. De telles approches ne sont pas bien adaptées aux géométries uniques et complexes pour lesquelles la FA est utilisée, ni capables de permettre des volumes de production. Les possibilités d’extension de ces méthodes traditionnelles de dépoudrage sont limitées car elles ne peuvent pas prendre en charge la numérisation de bout en bout en fournissant un retour d’information en boucle fermée pour l’ensemble du flux de fabrication additive. En outre, ces méthodes peuvent exposer les opérateurs à de la poudre libre, ce qui entraîne des risques pour la sécurité sur le lieu de travail et une exposition aux particules en suspension dans l’air.

La toute dernière famille de technologies de PostProcess, Variable Acoustic Displacement™ (VAD), utilise sa plateforme logicielle AUTOMAT3D® pour optimiser l’énergie mécanique, combinée à des techniques intelligentes de déplacement et de thermique en boucle fermée, afin de réduire les temps de cycle tout en augmentant la fidélité des pièces. La même plateforme logicielle est utilisée dans d’autres systèmes de post-traitement de l’entreprise tels que la DEMI 4000™ récemment dévoilée.

Le processus est contrôlé thermodynamiquement avec un contrôle vidéo et infrarouge tout en libérant, transférant et récupérant les particules de poudre libre de manière mains libres. Des fréquences réglées par logiciel identifient les géométries tandis que les ondes sonores (pression) fonctionnent comme une source d’énergie mécanique non destructive pour désagréger la poudre. Ces fonctions sont automatiquement surveillées et ajustées en temps réel dans une solution en boucle fermée qui réutilise la poudre pour une durabilité optimale.

La solution VAD peut également être utilisée à l’échelle de la production grâce à une intégration avec le logiciel CONNECT3D™ de PostProcess. La plate-forme CONNECT3D, actuellement en version bêta, permet aux utilisateurs d’exploiter et de surveiller leur parc de solutions PostProcess depuis n’importe quel endroit, en optimisant la finition par conception de la pièce et en permettant une planification et une prise de décision en temps réel. La VAD complète le portefeuille existant de solutions logicielles de PostProcess pour l’élimination de la résine, l’enlèvement du support et la finition de surface dans une gamme de technologies d’impression 3D, tant en polymère qu’en métal.

Après avoir validé avec succès la technologie VAD auprès de clients sélectionnés, la société étend sa disponibilité initiale avant que la solution ne soit commercialisée dans le monde entier. Concernant le lancement, Daniel J. Hutchinson, inventeur de la technologie VAD en instance de brevet et fondateur/directeur technique de PostProcess Technologies, a déclaré : « Notre équipe s’est fortement engagée à développer des solutions qui permettront l’évolutivité du marché, et les partenariats avec des clients ayant un accès rapide à la technologie contribueront à garantir l’alignement de la technologie sur les besoins du marché. PostProcess ne se contente pas d’élargir son portefeuille pour mieux servir ceux qui utilisent des applications de poudre, mais nous facilitons la réutilisation des matériaux et offrons un avenir plus durable à l’industrie de la fabrication additive ».

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