Nanoscribe, une société BICO, lance une nouvelle imprimante 3D de haute précision destinée à l’impression auto-alignée sur des fibres et des puces. Baptisée Quantum X align, la nouvelle imprimante 3D dispose de fonctionnalités permettant d’imprimer des éléments micro-optiques de forme libre directement sur des fibres optiques et des puces photoniques. La conception et la fabrication d’éléments micro-optiques atteignent ainsi de nouveaux sommets.
La machine Quantum X align fournit des solutions d’alignement robustes et fiables pour réaliser des coupleurs de lumière efficaces via le couplage micro-optique en espace libre (FSMOC) entre les puces et les fibres optiques. Ce nouveau dispositif ouvre de nouveaux horizons pour les technologies d’imagerie utilisant des fibres et des applications de mise en forme de faisceau, notamment pour le conditionnement hybride des puces photoniques. Le système de micro-fabrication étend les capacités de la plateforme révolutionnaire Quantum X, permettant une chaîne de processus plus simple, des tolérances d’assemblage plus souples, la suppression de l’alignement actif, coûteux et long, et une réduction supplémentaire des dimensions des dispositifs.
« Avec l’ajout du nouvel alignement Quantum X à notre plateforme Quantum X, qui a fait ses preuves dans l’industrie, nous enrichissons la polymérisation à deux photons de puissantes technologies d’alignement qui répondent à la demande toujours croissante des applications de communication de données, de télécommunications et de détection », a déclaré Martin Hermatschweiler, CEO et cofondateur de Nanoscribe. « Notre objectif est de relever les défis d’un couplage efficace dans les emballages photoniques et de faire de l’impression 3D de haute précision la technologie de choix dans la photonique intégrée », a ajouté Hermatschweiler.
Des solutions de conditionnement photonique avancées pour les technologies de demain
La nouvelle imprimante 3D de haute précision ouvre des possibilités sans précédent pour le conditionnement photonique, ce qui est prometteur pour le développement de technologies plus efficaces sur le plan énergétique et dotées de grandes capacités de traitement des données. Les circuits intégrés photoniques (PIC) permettront de dépasser la puissance de calcul limitée de la microélectronique actuelle avec une consommation d’énergie considérablement réduite, ce qui favorisera les applications en intelligence artificielle ou en informatique quantique. Cependant, la fabrication de tels dispositifs nécessite de nouvelles technologies pour réaliser des interconnexions microoptiques. Le nouveau Quantum X align relève ces défis actuels grâce à des solutions matérielles et logicielles innovantes. Basé sur la polymérisation à deux photons (2PP), la principale technologie d’impression 3D de haute précision, Quantum X align atteint des précisions d’alignement dans toutes les dimensions spatiales, jusqu’à 100 nanomètres.
Alignement de nanoprécision pour l’impression sur fibre et sur puce
Quantum X align permet la détection automatique du cœur des fibres en 3D et la compensation automatique de l’inclinaison pour imprimer avec précision sur des fibres ou des réseaux de fibres. La caractéristique centrale de l’imprimante Quantum X align pour l’impression sur des puces photoniques est un module d’imagerie confocale pour la cartographie 3D des topographies du substrat, combiné à un alignement entièrement automatisé sur des marqueurs ou des guides d’ondes prédéfinis.
Ainsi, Quantum X align facilite l’impression 3D de micro-optiques de forme libre parfaitement alignées sur le cœur de la fibre ou fixées à des facettes ou des guides d’ondes sur des puces optiques standard ou personnalisées. En somme, l’impression 3D auto-alignée réduit considérablement le réglage complexe du champ de mode au niveau de la puce, élimine l’alignement actif et permet une utilisation nouvelle et sans précédent des microoptiques de forme libre aux interfaces optiques.
Cette annonce fait suite au lancement récent de Quantum X bio, une bioprimante 3D développée en collaboration avec CELLINK.
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