La société sud-coréenne InssTek, spécialisée dans l’impression 3D de métaux, a développé une articulation artificielle de la hanche et un composant de la cupule en utilisant la technologie MPC (Metal Porous Coating).
Cette dernière est développée à partir de la technologie d’impression 3D DED et a permis d’imprimer en 3D des modèles de structures poreuses sur la surface des articulations artificielles en utilisant de la poudre de titane (Ti). Grâce à cette technologie, l’articulation artificielle a reçu l’approbation de la FDA, ce qui garantit désormais une utilisation plus viable dans les applications de soins de santé.
Pour que les articulations artificielles se fixent aux os, une structure poreuse est nécessaire pour permettre aux os de se développer à la surface des articulations artificielles. Dans la méthode existante de fabrication des articulations artificielles, la poudre de titane (Ti) était pulvérisée sur la surface de l’articulation artificielle à l’aide de la technologie de pulvérisation de plasma de titane (TPS) pour fabriquer une structure rugueuse. Cependant, l’articulation artificielle et la poudre de titane (Ti) ne sont pas complètement liées, et le pouvoir de liaison de la couche de revêtement est faible, ce qui explique les divers problèmes signalés.
Les joints artificiels et les poudres de titane (Ti) sont complètement fondus et combinés en un seul alliage. En outre, le modèle de la structure poreuse est fabriqué par impression 3D, et la rugosité et la structure des pores optimales peuvent être exprimées. En outre, la qualité des articulations artificielles revêtues est constante.
InssTek a réussi à revêtir de pores le BENCOX Mirabo Z Cup Cortinium, un composant de l’articulation artificielle de la hanche de la société coréenne Corentec, en utilisant la technologie MPC. La société a obtenu l’approbation de la Food and Drug Administration (FDA) des États-Unis. En outre, InssTek a réussi à appliquer la technologie MPC à l’alliage cobalt-chrome (CoCr) pour les articulations artificielles du genou et de la cheville, et d’autres recherches sont menées pour appliquer la technologie MPC à divers domaines industriels tels que les semi-conducteurs et l’aérospatiale.
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