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Image Credit: assonic

Le fabricant de machines assonic Dorstener Siebtechnik dévoile cette semaine au salon Formnext 2024, un nouveau système de préparation de poudres métalliques réactives pour la fabrication additive. Ce système se distingue par sa capacité à gérer à la fois le flux de matière et le flux de gaz dans un circuit fermé.

Comme vous le savez peut-être, la préparation et le traitement ultérieur des poudres réactives pour les applications modernes de fabrication additive, telles que le titane, consomment souvent une grande quantité de gaz inerte, qui est émis dans l’atmosphère à l’issue du processus. Baptisé SPC 500, le nouveau système d’assonic transporte non seulement la poudre, mais aussi le gaz inerte correspondant au moyen d’un vide dans le circuit.

Ce circuit fermé permet de réduire au minimum les coûts parfois énormes des gaz inertes tels que l’argon ou l’azote lors du pré et post-traitement des matériaux réactifs et, pour la première fois, le processus de préparation sensible peut être entièrement automatisé et exécuté sans intervention manuelle. La version en aluminium du système atteint ainsi un débit d’environ 200 kg/h, tandis que la version en acier inoxydable atteint même environ 400 kg/h.

« Avec le développement du nouveau SPC 500, assonic a relevé le défi de la préparation automatisée des poudres réactives. Cela signifie qu’il est désormais possible de traiter efficacement et sans problème des matériaux réactifs tels que le titane, sans que les coûts n’explosent en raison de la consommation élevée de gaz et sans contrôle permanent par le personnel », explique Paul Tüshaus, directeur général du groupe Dorstener Drahtwerke, auquel appartient la société assonic.

Un circuit de poudre automatisé et fermé est propre et sûr, même sans l’option inerte, et peut permettre d’économiser beaucoup d’énergie si la génération de vide est choisie de manière appropriée.

Des réservoirs de stockage de poudre intermédiaires peuvent être connectés, et un convoyeur de poudre automatisé peut être intégré entre l’imprimante laser et l’unité de préparation de la poudre. Des systèmes d’élimination de la poudre peuvent également être connectés. Le SPC peut être fourni dans différents niveaux de configuration.

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