BASF dévoile de nouveaux matériaux pour les applications d’impression 3D industrielles

Photo-Resin X004M is suitable for break-resistant parts, for example post-colored electric circuit connectors - BASF

BASF et Essentium Materials sont très engagés dans la mise en place d’un réseau de distribution de filaments plastiques. Les deux sociétés rassemblent une partie importante de leurs matériaux de filament industriel sous le nom d’Ultrafuse.

La série Ultrafuse est dédiée aux applications industrielles et aidera les clients qui recherchent toujours le matériau idéal pour la technologie FFF.

Techniquement parlant, les produits incluent « Ultrafuse Z, un filament spécial, extra fort basé sur les matériaux BASF, développé par Essentium, et offert en combinaison avec la technologie de traitement d’Essentium Materials, FlashFuseTM. » Ainsi, les clients seront en mesure d’imprimer des composants avec résistance optimale dans la direction z.

Au cours de l’année, les deux partenaires lanceront des filaments plus remplis et ignifuges.

Polyamide 6 à bas point de fusion pour des machines standards

Ultrasint PA6 LM X085 est un nouveau matériau destiné aux procédés de frittage laser sélectif (SLS). Cette poudre à base de polyamide-6 gris fond à environ 193 degrés Celsius. « Ces propriétés nous permettent d’offrir un matériau à base de PA6 aux clients, en particulier ceux des secteurs de l’automobile et des biens de consommation, où il n’existe actuellement qu’un choix entre différents types de PA11 et PA12 », explique Alexander Cochrane Marketing Manager 3D-Printing Powder Bed Fusion. « Les composants fabriqués se distinguent par une rigidité et une résistance élevées. Les premières pièces produites avec le nouveau Ultrasint PA6 LM sont convaincantes, et nous espérons être en mesure de fournir à nos premiers clients notre matériau en poudre à la fin de l’été », explique M. Cochrane.

En ce qui concerne les autres technologies, la photo-résine X004M, récemment lancée, a été spécialement optimisée pour la stéréolithographie (SLA), le traitement numérique de la lumière (DLP) et les imprimantes LCD. Le matériau offre sa haute résistance à la traction et son module d’élasticité élevé. Dans ces technologies, la source lumineuse est placée sous le matériau d’impression.


La résine photo X004M convient aux pièces résistantes à la rupture, par exemple les connecteurs de circuits électriques post-colorés – BASF 

D’autres développements dans les matériaux réactifs aux UV sont basés sur des photopolymères céramiques, qui permettent l’impression 3D de moules de coulée de métal pour des applications dans des secteurs tels que l’aéronautique et l’automobile.

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